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HSY-300 自动点胶机

HSY-300 自动点胶机

应用范围:

导热胶、SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点UV胶、黑胶、半导体封装、晶元固定等


特点:

<采用电脑控制,WINDOWS 操作系统,故障声光报警及菜单显示

<CCD视觉定位系统

<采用伺服电机+丝杆驱动

<可搭载:气动喷射阀、压电阀、螺杆阀、AB胶阀等

<阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致

<可选配激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z轴高度

<可选配工件加热系统,增强底部填充时涂料的流动性

<可选配精密测重系统,智能控制及检测点胶量,确保点胶的一致性

技术参数:

功能配置技术参数及说明功能配置技术参数及说明
设备型号HSY-300涂料容量30CC
外型尺寸L=950mm 、W=850mm 、H=850mm阀嘴清洗装置自动清洗(选配)
设备重量150kg设备报警菜单报警
控制方式离线编程涂料检测自动检测(选配)
运行软件环宇控制软件+Windows系统设备电源220V  50/60HZ
编程方式视觉编程设备气压≥0.65Mpa
主轴数量X、Y1、Y2、 Z安全标准CE
主轴驱动伺服电机+研磨丝杆总功率2.5KW
点胶行程Y1:200mm*300mm Y2:200mm*300mm标配功能CCD视觉定位
胶阀数量1支(标配)
最大移动速度800mm/s
重复精度±0.02mm

主要零配件清单

HSY-300

序号名称品牌单位数量位置/用途备注
1伺服驱动器汇川4位于电箱
2伺服电机汇川4XYZ轴传动
3工控机环宇1位于电箱
4工业相机海康威视1位于Z轴
5镜头海康威视1位于Z轴
6运动控制器环宇1位于电箱

主要零配件:指设备品牌价值高的配件,用于客户的性价比分析

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